沉积
获得见解并加快开发过程。
Advanced Energy 为关键薄膜沉积应用和设备几何形状提供电源和控制解决方案。为了解决晶圆加工挑战，我们的精密功率转换解决方案可帮助您优化功率准确度、精度、速度和工艺可重复性。
我们提供广泛的射频频率、直流电源系统、定制功率输出水平、匹配技术和光纤温度监控解决方案，真正使您能够更好地控制工艺等离子体。我们还集成了 Fast DAQ™ 和我们的数据采集和可访问套件，以提供流程洞察并加快开发流程。
详细了解我们的半导体制造工艺，找到适合您需求的解决方案。
您的挑战
从用于图案集成电路尺寸的薄膜到导电和绝缘薄膜（电气结构），再到金属薄膜（互连），您的沉积工艺需要原子级控制——不仅针对每个特征，而且针对整个晶圆。
除了结构本身之外，您沉积的薄膜还必须具有高质量。除了提供所需的机械应力（压缩和拉伸）和电气性能之外，它们还需要具有所需的晶粒结构、均匀性和保形厚度，并且无空隙。
复杂性只会继续增加。为了解决光刻限制（亚 1X nm 节点），自对准双重和四重图案化技术需要您的沉积工艺在每个晶圆上生成和再现图案。
我们的解决方案
当您部署最关键的沉积应用和设备几何形状时，您需要一个可靠的市场领导者。
Advanced Energy 的射频功率传输和高速匹配技术使您能够定制和优化所有先进 PECVD 和 PEALD 沉积工艺所需的功率准确度、精度、速度和工艺可重复性。
利用我们的直流发电机技术来微调 PVD（溅射）和 ECD 沉积工艺所需的可配置电弧响应、功率精度、速度和工艺重复性。
好处
● 增强的等离子体稳定性和工艺重复性提高了产量
● 精确的射频和直流传输以及全数字控制有助于优化流程效率
● 快速响应等离子体变化和电弧管理
● 具有自适应频率调谐的多级脉冲可提高蚀刻速率选择性
● 提供全球支持以确保最大程度的正常运行时间和产品性能